情满四合院之签到人生第391章 加入WTO后的技术突围

2001年12月的北京寒风卷着沙尘掠过中关村的街道“建军科技”总部大楼的会议室里却气氛炽热。

巨大的投影幕布上“中国加入WTO”的新闻画面还在滚动播放林卫国站在幕布前手里攥着一份厚厚的外资企业名录指节因为用力而微微发白。

“英特尔宣布在上海建12英寸晶圆厂投资10亿美元；三星电子计划三年内占领中国手机芯片市场40%份额；德州仪器已经和国内五家手机厂商签订独家供货协议……”他的声音透过麦克风传遍全场每个字都像一块石头砸在众人心上“同志们狼真的来了。

” 台下坐着公司的核心管理层鸦雀无声。

负责芯片研发的副总老陈眉头拧成了疙瘩手里的钢笔在笔记本上戳出一个又一个小洞：“林总咱们现在最先进的芯片还是0.18微米制程英特尔已经量产90纳米了这差距……” “差距就是动力。

”林卫国打断他目光锐利如刀“当年我爸他们搞精密量具和德国的差距比这还大不也追上来了？”他按下遥控器幕布上切换出一张新的幻灯片标题赫然是——“国产芯片全产业链计划”。

“从设计到制造从封装到测试我们要搞全产业链自主。

”林卫国的手指重重地敲在“设计”二字上“下周我带队去中科院微电子所谈深度合作他们的EDA软件团队和我们的芯片设计部合并成立联合实验室。

” 坐在第一排的林建军微微点头。

自从上个月中国正式加入WTO他就嗅到了风雨欲来的气息。

外资企业凭借技术优势和资本实力正磨刀霍霍准备抢占中国市场而国内的科技企业尤其是芯片领域还在低端市场挣扎。

昨晚他辗转难眠脑海里反复回响着老首长的话：“开放不是引狼入室是借船出海但前提是自己得有船。

” 【叮！】 系统的提示音在意识里响起带着政策文件特有的严谨：【检测到“全球化竞争”关键节点符合“科技自主”主线需求。

】 【奖励“全球技术壁垒分析报告”：包含半导体、通信等领域国际专利布局图谱揭示技术陷阱与突破路径可有效规避专利风险。

】 林建军的眼前瞬间浮现出报告的核心内容：英特尔在x86架构上的专利护城河密不透风但在嵌入式芯片领域有明显漏洞；三星的存储芯片专利集中在DRAMNAND闪存存在技术空档；高通的CDMA专利虽强但其在5G前向纠错码领域尚未形成绝对垄断……这些信息像一张精确的地图标出了国际巨头的雷区和可供突破的缝隙。

散会后林建军把林卫国叫到办公室递给他一份打印好的报告摘要：“你看看这个是我昨天去商务部办事时他们给的一份内部参考资料。

”他没有提系统只说是“官方渠道”“重点看看第三章国际芯片巨头的专利分布咱们要学会在夹缝里求生存。

” 林卫国接过报告越看越心惊额头上渗出细密的汗珠。

报告里不仅列出了各公司的专利清单还标注了每项专利的到期时间、同族专利分布甚至指出了哪些专利存在“可规避设计空间”。

“爸这简直是……是上帝视角啊！”他指着关于28纳米制程的分析“报告说台积电的28纳米HKMG工艺有三项核心专利存在缺陷我们可以绕过！” “不是上帝视角是知己知彼。

”林建军端起茶杯氤氲的热气模糊了镜片“国际竞争不光是技术比拼更是情报战、策略战。

当年我们搞量具德国企业说我们侵权最后不就是靠找到他们专利的漏洞才打赢了官司？” 接下来的半年“建军科技”像一台精密运转的机器按照报告的指引和“全产业链计划”高速推进。

林卫国带着团队三赴中科院终于促成联合实验室的成立将分散在高校和企业的研发力量拧成一股绳；老陈则带领芯片设计团队在报告的指导下避开英特尔的专利陷阱从嵌入式芯片入手自主设计出第一颗具有完全知识产权的32位MCU芯片。

最艰难的是制造环节。

28纳米制程需要的光刻机、离子注入机等关键设备国外对中国实行严格管制。

林建军想起1989年搞光刻胶的日子带着老图纸找到上海微电子两个团队在车间里搭起简易生产线用国产设备一点点试验废品堆成了小山工程师们的眼睛熬得布满血丝。

“林总这样不行啊！”上海微电子的总工在电话里声音沙哑“国产光刻胶的纯度不够曝光精度始终差0.5纳米达不到28纳米的要求。

” 林建军放下电话走到窗边望着研发中心的灯光。

那里林晓阳利用寒假在帮忙优化芯片设计的算法。

少年趴在电脑前手指在键盘上翻飞屏幕上的电路图像一张复杂的蛛网。

“爷爷您看这样行不行？”晓阳突然喊他指着屏幕上的冗余模块“我们把这部分电路精简掉对性能影响不大但可以降低对光刻精度的要求。

” 小主这个章节后面还有哦请点击下一页继续阅读后面更精彩！。

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