脑域科技树第299章 红旗车方案1

正因为高端光刻机的产量如此之低前世全球独一无二能生产EUV的阿斯麦尔自然卖出了一个十分高昂的价格单台就超过1亿米金。

且还受米国指使收了货款不发货给华国的企业。

不过即使这么高的价格全年光刻机的产值也仅有20亿米金。

相比汽车、手机、电脑等电子产品动辄百亿、千亿市场规模实在太小。

这也是许多国家不愿意花费几十、上百亿米金自主研发和生产光刻机的原因之一。

光刻机等设备价格高昂导致芯片生产线的投资非常巨大促使晶圆企业经过一段时间竞争后大多数IDM（设计、制造一条龙）企业都退出了市场取而代之则是弯积电等Foundry模式的晶圆代工企业垄断了全球85%以上的芯片生产环节。

当然这是指民用市场。

国防军工自己有一套体系无需依赖民用芯片加工企业。

这一世马由一旦决定启动芯片生产线设备的生产再不会像前世那样被一些西方国家领跑了。

反之类似阿斯麦尔、弯积电这些前世米国资本的企业几乎没有翻身的可能。

而且他既然决定生产光刻机之类的设备就不仅仅是高端光刻机型号而是各种制程全覆盖。

直到华国其他光刻机生产企业成长起来再放弃低端制程的设备生产。

马由很清楚10多年后中低端光刻机虽然还有市场但全球光刻机利润会被顶尖光刻机拿走90%。

中低端光刻机基本是赚一个吆喝保住产业环节而已。

富者越富、穷则越穷在这个领域最为典型。

想到这里马由估算了一下晶圆设备生产企业的状况他决定最多再给倭国、荷兰等光刻机企业留下2-3年的延喘时间。

在这段时间里一定要在国内建立完善的半导体产业链。

芯片生产的技术路线很多。

马由不准备过多干预科技发展的进程。

目前阶段他还是准备随大流继续在硅基芯片道路上狂奔。

只不过自己的一些高端设备若需要性能能加优异的芯片时他才准备采用运算能力更强的非硅基芯片如碳基碳管芯片、硅基光电子芯片乃至量子芯片等。

和星儿研究透这个时代光刻机的构造后他决定还是要重新优化设计借鉴未来几十年的类似设备资料他依然运用了一贯倡导的集成、一体化设计理念将零配件、元器件减少到了约1.5万个。

经过虚拟实验平台验证后可靠性、稳定性及成品率要比目前市面上供应的光刻机高50%以上。

但零部件的生产难度大幅度增加至少其中有3000个零部件和元器件在京城、蓉城和鹭岛三家精密仪器厂都无法加工。

只能在马由的私人实验室用智能生产线制造。

马由在研究光刻机技术指标时先确定了对外销售芯片的三个原则： 其一、芯片的制程永远落后蓝星自产品用芯片版本3代以上； 其二、其他国家的芯片技术即将追赶上对外销售的芯片技术就即刻升级技术； 其三、参照摩尔定律更新换代时间提前准备提升芯片制程。

确保蓝星在半导体核心加工技术方面永远领先其他国家。

但马由制定的领先能力必须要有一个度保持领先2-3代甚至有时候让他们有即刻赶超的可能而不是让他们恼羞成怒、挥舞反垄断大旗对蓝星集团进行制裁。

同时也要用这样的领先姿态淘汰绝大部分芯片企业。

定下这些原则后马由基于目前国际芯片生产能力制定了光刻机的制程工艺标准。

即明年新的生产线面世后CPU的制程起步就要达到250纳米即4年后2000年英特尔公司发布的奔腾3（0.25微米950万个晶体管）的水准。

并要求能有升级空间比如能升级到90纳米。

这样能再度维持领先8-10年。

当然不排除提前推出EUV光刻机的可能。

前世的芯片产业链是一个集全球多个国家顶尖技术大成的闭合生态圈。

比如米粒坚的标准、底层接口技术、IC设计和各种硬件专利技术。

倭国的硅棒等半导体材料。

阿斯麦的光刻机、南韩的存储元件、弯积电的晶圆加工、华国的封装及中低端晶圆加工等。

今生马由一开始就决定在华国建设全产业链。

并有所侧重在芯片制造设备、新型晶圆研发、IC设计甚至自定义标准和创新技术。

这样就可以牢牢将主动权掌握在自己手中最终占据全产业链的金字塔尖。

其他环节即使自己企业没有生产但也有所涉及通过技术授权带动相关产业不断升级2年时间已经初步形成了完成的产业链西方国家想要封锁、断供或者只供应中低端锁住高端技术和设备完全不可能了。

甚至可能被蓝星公司及华国反封锁。

转眼间法兰克福车展顺利结束。

4辆样车也全部运回了国内继续在蓉城完成后续研制。

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